Шестиядерный Coffee Lake появится в августе на чипсете Z370

Шестиядерный Coffee Lake появится в августе на чипсете Z370 #

12 июня 2017

В ходе партнёрской конференции, прошедшей в Южной Корее ещё 23 мая, компания Intel представила интересный слайд, который попал в Сеть только сейчас.

Согласно утечке, процессоры Coffee Lake будут выпускаться поэтапно. И первый этап будет выпущен уже в августе. Ранее было непонимание, что же именно Intel хочет выпустить в третьем квартале: Coffee Lake или Kaby Lake Refresh, но теперь всё стало ясно.

shestiyadernyj-coffee-lake-poyavitsya-v-avguste-na-chipsete-z370 Шестиядерный Coffee Lake появится в августе на чипсете Z370

Новая линейка процессоров, запланированная на август-сентябрь, будет представлена мейнстрим чипами, включая 4- и 6-ядерные модели с тепловыделением 65 Вт и 95 Вт. Процессоры будут использовать тот же сокет LGA1151, однако будут представлены с чипсетом Z370. Пока не понятно, будут ли старые материнские платы работать с Coffee Lake. Ясно лишь, что Intel хочет вывести 6 ядер в мейнстрим сегмент.

Вторая волна Coffee Lake будет выпущена в первом квартале 2018 года. Среди них будут двухъядерные модели и другие чипсеты 300-й серии.

Coffee Lake, CPU, Intel, слухи

В смартфонах появятся испарительное камеры #

12 июня 2017

Многие производители смартфонов ищут способы эффективнее охладить свои устройства. И некоторые из них, включая Asustek Computer, ZTE и Apple, решили испробовать новые решения.

Сайт DigiTimes сообщает, что тайваньские производители трубок Chaung Choung Technology, Asia Vital Components и TaiSol Electronics, наряду с японской Furukawa Electric, разрабатывают испарительные камеры для рассеяния тепла в смартфонах.

shestiyadernyj-coffee-lake-poyavitsya-v-avguste-na-chipsete-z370-1 Шестиядерный Coffee Lake появится в августе на чипсете Z370

Сейчас многие производители телефонов используют графитовый теплоотвод. Такие компании как Samsung Electronics и LG Electronics возглавили инициативу по внедрению металлических трубок диаметром 0,35—0,40 мм. Использование же испарительных камер станет прорывом в эффективном охлаждении процессоров смартфонов. Некоторые компании рассматривают варианты испарительных модулей толщиной 0,38 мм, в то время как Apple хочет получить охлаждение толщиной 0,30 мм. И хотя речь идёт лишь о 0,08 мм, они бросают вызов всей технологии производства подобных систем охлаждения.

Графитовые модули теплоотвода для смартфонов популярны ввиду их низкой стоимости. Обычно, такой модуль стоит от 60 до 70 центов, при том, что теплоотводящая трубка стоит уже от 90 центов до 1 доллара. При этом коэффициент теплопроводности у них заметно выше и составляет 5000—8000 Вт/(м´K), в то время как у графита он достигает лишь 1500 Вт/(м´K).

системы охлаждения, смартфон

elena Автор

Добавить комментарий